電子部品・電子デバイス・半導体向け GLFILMを使用した透明ハイバリア包装資材  
最高品質の防湿性で電子部品・電子デバイス・半導体の品質を保持
アルミ不使用で中身の目視確認も可能な透明包装

アルミを使用しないバリアフィルムで電子部品・電子デバイス・半導体の品質保持に必要な帯電防止などの要件に対応
環境に優しく、乾燥剤の使用量低減を実現

電子部品・電子デバイス・半導体向け GLFILMを使用した透明ハイバリア包装資材  
最高品質の防湿性で電子部品・電子デバイス・半導体の品質を保持
アルミ不使用で中身の目視確認も可能な透明包装

アルミを使用しないバリアフィルムで電子部品・電子デバイス・半導体の品質保持に必要な帯電防止などの要件に対応
環境に優しく、乾燥剤の使用量低減を実現

電子デバイス・電子部材・半導体向け包装資材で こんなお悩みありませんか?

品質保持を実現しながら中身が見えるようにしたい

ラベルの貼り間違い防止のために包装資材を透明化したい

アルミを使用するのでパッケージ製造時のCO₂排出量が気になる

乾燥剤使用量の低減や入れ忘れ防止を実現したい

3層の袋を2層にしてコストを削減したい

TOPPANのGLFILMが課題を解決します

バリアフィルムとは、アルミ箔の代替としても利用される、高いバリア性能を持つフィルムです。中でもTOPPANのGL FILMは独自の透明蒸着加工技術とコーティング技術を活用した、世界最高水準のバリア性能を持つ透明バリアフィルムです。「吸湿」「乾燥」「酸化」などの変化から製品を保護し、アルミ箔の代替として使用することで、製造時に発生するCO₂排出量の削減も可能です。温度や湿度などの外部環境の変化によるバリア性能の劣化がほとんどなく様々な場面で安定した性能を発揮します。TOPPANのバリアフィルムにおいては、各種エレクトロニクス向けフィルム包装、医療・医薬品包材、チルド・冷凍食品包材など、用途に応じた、さまざまなグレードを用意しています。

GLFILM

Feature 1
高い防湿性
電子デバイス・電子部品・半導体は湿度の影響を受けやすい精密電子部品です。湿度が劣化の原因となるため、高い防湿性を持つGL FILMを使用することで、製品の長期的な安定性を維持します。
Feature 2
静電気・帯電防止
電子デバイス・電子部品・半導体は静電気放電(ESD)による破損のリスクがあります。GL FILMは優れたESDシールド性能と帯電防止機能を備え、製品の信頼性を確保します。
Feature 3
清潔さ
微細な粉塵が電子デバイス・電子部品・半導体に悪影響を与えることがあります。TOPPANではクリーンな製造環境を完備し、精密部品の品質を確保し、信頼性を向上する包装資材を提供します。

GL FILMを電子デバイス・電子部品・半導体向けフィルム包装に利用するメリット

1
透明なフィルム包装に出来るので中身の目視確認が可能 TOPPAN独自の透明蒸着加工技術とコーティング技術を活用し、高い防湿性と優れた透明性を両立。目視での内容物の確認も可能。温度変化によるバリア劣化も最小限です。

TOPPAN独自の透明蒸着加工技術とコーティング技術を活用し、高い防湿性と優れた透明性を両立。目視での内容物の確認も可能。温度変化によるバリア劣化も最小限です。

2
製品ラベルを1枚に減らせコストの削減が可能 従来であれば、包材のアルミ袋と、内容物のそれぞれに製品ラベルの貼付けが必要でしたが、透明袋で中身が見えるので製品ラベルは内容物だけにすることが可能です。ラベル貼り間違い防止に加えて、ラベル貼付けの工程を減らせるのでコスト削減に繋がります。

従来であれば、包材のアルミ袋と、内容物のそれぞれに製品ラベルの貼付けが必要でしたが、透明袋で中身が見えるので製品ラベルは内容物だけにすることが可能です。ラベル貼り間違い防止に加えて、ラベル貼付けの工程を減らせるのでコスト削減に繋がります。

3
アルミ不使用なのでRFIDの活用と省力化が可能 GL FILMはベースとなるフィルム(PET,PP,PE,ナイロン)などの上に、バリアコート層と無機蒸着バリア層(アルミナもしくはシリカ)が積層されており、非金属なのでRFIDの電波を遮ることなく利用が可能。トレーサビリティなどの省力化に貢献します。

GL FILMはベースとなるフィルム(PET,PP,PE,ナイロン)などの上に、バリアコート層と無機蒸着バリア層(アルミナもしくはシリカ)が積層されており、非金属なのでRFIDの電波を遮ることなく利用が可能。トレーサビリティなどの省力化に貢献します。

透明バリアフィルム「GL FILM」の性能

周辺環境の温度・湿度の影響を受けず、安定した防湿性、ガスバリア性を発揮します。また、内容物の水分蒸散防止性能に優れ、乾燥や重量(濃度)変化を防ぐとともに高い耐屈曲性を有し、屈曲後もバリア性能を保持します。

GL FILMの性能

GL BARRIERのラインアップ

グレード 品名 基材 用途・特長 水蒸気透過度 酸素透過度
汎用 GL-AE PET 一般用(食品などに幅広く対応) ※液体内容物不可 0.6 0.2
GL-AEY-W ONY 一般用(液体内容物可) 8.0 0.5
GL-AE-N mPET* 一般用(食品などに幅広く対応) ※液体内容物不可 0.6 0.2
ハイバリア GX-P-F PET AL箔代替グレード 0.05 0.1
GL-ME-RC PET 一般用(食品・医薬品・産業資材に幅広く対応)高い遮光性とハイバリアを実現 0.1 0.1
ホット充填 GL-BP PP 一般用(ホット充填対応、液体内容物可) 0.2 0.1
ボイル・レトルト GL-ARH-F PET ボイル・レトルト用全般 0.4 0.2
GL-ARH PET 長時間高温レトルト対応 0.4 0.2
GL-RD PET 長時間高温レトルト対応・ハイバリア・高耐久 0.2 0.1
ET-150R(BESELA) PET ボイル・レトルト用途専用
(ボイル・レトルト処理後にバリア性が発現)
- 0.5(※)
GL-AR-NF mPET* ボイル・レトルト用全般 0.4 0.2

*mPET=メカニカルリサイクルPET

測定条件:

水蒸気透過度 g/㎡・day JIS K7129-2法 40°C 90%RH
酸素透過度 cc/㎡・day・atm JIS K7126-2法 30°C 70%RH

・本資料に掲載の数値は当社測定環境で得られた測定値の一例(一部ラミネート品を含む)であり、保証値ではありません。
・ホット充填、ボイル・レトルト対応グレードの詳細についてはお問い合わせください。
※ レトルト処理条件:水充填にて120°C×30分

ご支援の流れ

最適な包装設計をご提案するうえで、具体的な用途や製品の性質などをお聞かせいただくことがスタートとなります。
製品適性を検討し、安心・安全なフィルム包装を提供します。

  • STEP 1 現状ヒアリング

    用途や想定している製品や要求水準などについてヒアリングを行います。

  • STEP 2 包装設計のご提案

    お伺いした内容を基に、最適な形状や材質構成をご提案、ロットに応じた御見積をいたします。

  • STEP 3 ライン適性・物性評価

    評価用サンプルを作成し、お客さまの工場にて生産ライン適正の確認や、物性評価を実施いただきます。

  • STEP 4 量産用の資材生産、納品

    評価結果を基に量産品の仕様を確定させ、生産・ご納品いたします。

よくあるご質問

電子デバイス・電子部品・半導体向けにGLFILMを活用した包装資材を検討中のお客様からお寄せいただくご質問です。

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